事件：公司發布2021 年年度業績快報，2021 年實現營業收入410.25億元，同比增長115.28%;實現歸母凈利潤40.20 億元，同比增長269.14%;實現歸屬母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為人民幣38.59 億元，同比增長305.10%。

產品結構優化升級，盈利能力持續提高：公司2021 年營收以及歸母凈利潤同比均取得翻倍以上增長，主要原因為公司產能加速提升，產品結構優化升級。公司通過技術創新以及工藝優化，公司單臺爐產效率業內領先，單位產品硅料消耗率同比下降明顯，通過細線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及A 品率大幅提升。從Q4 單季度看，Q4 單季度實現營業收入119.36 億元，同比增長110.14%，環比增長4.29%;實現歸屬上市公司股東凈利潤12.59 億元，同比增長418.11%，環比減少1.79%;實現凈利率10.54%，同比增長4.45pct，環比降低1.00pct。

Q4 業績延續高增長趨勢，營收、歸母凈利潤同比大增，凈利率持續提高。

半導體硅片業務顯著增長，產能加速釋放：目前，公司在8 英寸產品技術及量產質量控制能力可對標國際先進廠商，8 英寸及以下產品已基本實現國內客戶全覆蓋;12 英寸產品處于增量和突破期，加快CIS及特色Logic(DDIC、PMIC)量產速度，產品維度加速升級，已成為多家客戶Baseline，主要客戶銷售占比逐步提高。產能方面，根據公司公告，截至2021 年三季度末已形成月產能8 英寸65 萬片，12 英寸10萬片，新增布局小直徑擴產和8 英寸新產品項目，公司預計2021 年年末實現月產能8 英寸75 萬片，12 英寸17 萬片的既定目標。隨著天津市、江蘇宜興市的新增投資項目的順利推進，公司產能將進一步有效釋放，有望持續受益行業高景氣及國產替代趨勢。

晶圓廠新增產能逐步釋放，有望帶動上游硅片需求成長：在半導體市場高景氣帶動下，晶圓廠紛紛大幅擴產，提高資本開支，其中臺積電在最新的業績說明會上表示，預計2022 年資本開支在400 億美元~440 億美元之間，同比增長33%到47%。隨著晶圓廠新增產能逐步進入釋放期，有望帶動上游硅片需求大幅提高。近期，半導體硅片行業龍頭廠商信越化學、臺勝科、勝高 (SUMCO)等相繼在業績說明會上表示，預計最快明年下半年、最遲2023 年起，大尺寸半導體硅片就將供不應求。根據SEMI，預計2021 年全球硅片出貨增幅將達13.9%至140 億平方英寸，預計2022 年/2023 年/2024 年出貨量增幅達6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33 億平方英寸，半導體硅片市場需求有望迎來持續成長。

投資建議：我們預計公司2021 年~2023 年收入分別為410.25 億元、557.54 億元、703.46 億元，歸母凈利潤分別為40.17 億元、51.14 億元、68.19 億元，維持“買入-A”投資評級。

風險提示：下游需求衰減風險，市場競爭風險，原材料價格上漲風險，產能投放不達預期風險。