投資要點

事件：(1)2022 年前三季度實現營業收入870.35 億元，同比+54.85%;實現歸母凈利潤109.76 億元，同比+45.26%，扣非后歸母凈利潤106.54 億元，同比+43.99%。其中Q3 實現營收366.18 億元，同比+73.48%，實現歸母凈利潤44.95 億元，同比+75.4%，扣非后歸母凈利潤42.49 億元，同比+70.34%。公司業績超出預期。(2)公司于11 月2 日召開新品發布會，發布全新一代Hi-MO6組件產品，創新性的使用HPBC 電池技術，電池轉換效率達到25%，持續引領行業新技術發展。

穩健應對復雜多變外部環境，Q3 組件出貨環比顯著提升。美國市場受WRO 影響，組件出口進度放緩，公司及時調整組件銷售策略，加大歐洲分布式渠道布局，完善銷售網絡，順利實現了組件出貨量的穩步增長。2022 年上半年，公司實現單晶硅片出貨量39.62GW，其中對外銷售20.15GW，自用19.47GW;實現單晶組件出貨量18.02GW，其中對外銷售17.70GW，自用0.32GW。預計Q3 公司實現硅片出貨約22GW, 組件出貨約13GW, 組件出貨量較Q2 顯著提升。

創新驅動，馭光而行。公司以客戶需求為中心，創新性開發出差異化HPBC組件產品，兼具高效，安全，美觀的特點。量產化效率達到25%，組件功率達到580-600W(比TOPcon 主流功率高出5-10W), 正面無柵線設計使得組件更加美觀，具備更高溢價能力。公司開創了背接觸組件產品先河，有望通過差異化產品持續引領分布式行業發展。

投資建議：預計公司2022 年全年硅片及組件出貨量將實現較快增長。新技術產品投放后有望通過溢價為公司帶來超額收益。我們調整公司2022-2024年歸母凈利潤151.96/191.38/224.69 億元，對應PE 26.0/20.6/17.6 倍，維持“買入”評級。

風險提示：行業政策變化;下游需求不及預期;上游原材料價格波動超預期。