事件：公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入1294.98億元，同比增長0.39%;實現(xiàn)歸母凈利潤107.51 億元，同比下降27.41%。2024Q1 實現(xiàn)營業(yè)收入176.74 億元，同比下降37.59%;實現(xiàn)歸母凈利潤-23.50 億元，同比下降164.61%。

組件、硅片價格下降，大額減值計提導(dǎo)致24Q1業(yè)績虧損。2023年，公司硅片及組件出貨量持續(xù)高速增長，實現(xiàn)硅片出貨125.42GW(其中對外銷售53.79GW)，同比增長47.45%，連續(xù)九年保持單晶硅片全球出貨量第一;電池對外銷售5.90GW;組件出貨67.52GW(其中對外銷售66.44GW)，同比增長44.40%。組件及電池業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入991.99 億元，同比增長16.91%;毛利率18.38%，同比提升4.73pp。硅片及硅棒業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入245.19 億元，同比下降35.81%;毛利率15.88%，同比下降1.74pp。受產(chǎn)品價格下降及技術(shù)迭代影響，公司計提存貨跌價準(zhǔn)備51.71 億元，固定資產(chǎn)減值15.86 億元。參股四川永祥、云南通威確認(rèn)投資收益合計32.44 億元。2024 年，公司將力爭實現(xiàn)硅片出貨量目標(biāo)135GW，電池加組件出貨量目標(biāo)90~100GW。2024Q1公司計提存貨跌價準(zhǔn)備26.49 億元，加上組件、硅片價格下降，參股硅料投資收益下降影響，24Q1 業(yè)績出現(xiàn)大額虧損。

推出“泰睿”硅片及HPBC二代產(chǎn)品，打造差異化競爭優(yōu)勢。公司新開發(fā)的“泰睿”硅片采用全新的TRCz 拉晶工藝，大幅提高了硅片電阻率均勻性，同時實現(xiàn)了更好的吸雜效果和更高的機械強度，支撐全平臺主流技術(shù)路線的電池端效率提升，滿足高效電池對高品質(zhì)硅片的客戶需求，該技術(shù)將于2024 年二季度開始導(dǎo)入量產(chǎn)。目前，公司HPBC月出貨規(guī)模已超過2GW，并已成功研發(fā)HPBC二代產(chǎn)品，憑借突出的高轉(zhuǎn)換效率、低衰減率，以及更好的弱光性能和溫度系數(shù)，可實現(xiàn)組件功率比同規(guī)格TOPCon 組件高5%以上，提升電站全生命周期發(fā)電量6.5%～8%，新產(chǎn)品計劃2024 年下半年推出。未來三年，公司預(yù)計單晶硅片年產(chǎn)能將達(dá)到200GW，其中“泰睿”硅片產(chǎn)能占比超80%;BC電池年產(chǎn)能將達(dá)到100GW;單晶組件年產(chǎn)能將達(dá)到150GW。

美國組件通關(guān)恢復(fù)順暢，合資工廠順利投產(chǎn)。2023年公司產(chǎn)品在美國市場不能順利通關(guān)，無法向客戶承諾交期，導(dǎo)致了客戶流失及長期滯港組件計提大額存貨跌價準(zhǔn)備。公司產(chǎn)品在美國的通關(guān)已恢復(fù)順暢，隨著2024Q1 公司在美國俄亥俄州的5GW組件合資工廠正式投產(chǎn)，公司在美國市場出貨能力將得到提升。

盈利預(yù)測。受組件、硅片價格下降及大額資產(chǎn)減值影響，23Q4、24Q1 公司業(yè)績出現(xiàn)虧損。公司新推出“泰睿”硅片將于2024Q2 導(dǎo)入量產(chǎn)，HPBC 二代產(chǎn)品計劃2024 年下半年推出，打造差異化競爭優(yōu)勢。預(yù)計公司2024~2026 年歸母凈利潤分別為30.77、44.54、63.77 億元，對應(yīng)PE 分別為46、31、22 倍。

風(fēng)險提示：美國政策制裁風(fēng)險，新技術(shù)投產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險，匯率波動風(fēng)險。