5月27日晚，建設銀行、中國銀行、農業銀行、工商銀行公告，擬分別向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(以下簡稱大基金三期)出資215億元;交通銀行、郵儲銀行也公告，擬分別向大基金三期出資200億元、80億元。

目前，在大基金三期的19家股東中，兩家北京國資總計出資額為360億元，位列省級地方國資出資額之首，與國開金融并列第二，僅次于財政部的出資額。

國有六大行出資1140億元

建設銀行5月27日晚在港交所公告，公司近日與財政部等19家機構簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向大基金三期出資215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。

公告稱，基金由財政部等19家機構共同出資設立，注冊資本為3440億元，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。

建設銀行表示，本次投資資金來源為自有資金，是公司結合國家對集成電路產業發展的重大決策、本行的發展戰略及業務資源作出的重要布局，是公司服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，是踐行大行擔當的又一大舉措，對于推動本行金融業務發展具有重要意義。

當晚，中國銀行、農業銀行、工商銀行也先后公告，近日簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向大基金三期出資，出資金額為215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。

交通銀行、郵儲銀行當晚也分別公告，擬分別向大基金三期出資200億元、80億元，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。

上述國有六大行，總計認繳大基金三期出資額1140億元。

北京國資總計出資360億元

企查查顯示，大基金三期共有19家股東。

除了前述六家國有大行的出資，財政部認繳出資額為600億元，持股比例為17.44%，位列第一;其后依次為國開金融、上海國盛集團，認繳出資額分別為360億元、300億元。

此外，北京亦莊國投、深圳市鯤鵬投資、北京國誼醫院、中國誠通、國投集團、中國煙草總公司、廣州產投、華潤投資、中移資本、廣東粵財投資也都有不同數額的出資。

其中，兩家北京國資總計出資額為360億元，位列省級地方國資出資額之首，與國開金融并列第二，僅次于財政部的出資額。

企查查顯示，大基金三期注冊資本3440億元，超過前兩期注冊資本之和。

公開資料顯示，大基金一期規模1387億元，撬動社會資金超5000億元，地方子基金規模超3000億元;大基金二期規模2042億元，撬動近6000億元規模的社會資金。

雖然目前大基金三期的募資規模尚未官宣，但是對比注冊資本，大基金三期的募資規模、撬動的資金規模或將更為龐大。

從投資方向來看，華鑫證券今年3月發布研報指出，大基金前兩期的主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。

因此，大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。