太陽能單晶硅片生產商卡姆丹克公布其截至2013年12月31日的全年業績。由于光伏系統成本降低帶動市場持續增長，卡姆丹克的貨運量逐年上升，客戶對優質“超級單晶芯片”的需求增加，產能穩步擴充，毛利潤率達到8.0%，財務狀況良好。

整體芯片總貨運量由2012年的338.4 MW增長17.3%至2013年的396.9 MW。雖然銷售量有所增長，但由于平均售價下降，集團收益由2012年的10.26億元(人民幣，下同)下跌8.6%至2013年的9.38億元。集團自經營活動錄得現金流入約人民幣5.88千萬元。

2013年上半年，卡姆丹克與一家知名日本客戶完成金剛石線鋸芯片資格認證程式。另外，集團于2013年12月與Mission Solar 簽訂長期銷售合約，定于2014年至2017年向其銷售約500 MW的“超級單晶芯片”。

此外，卡姆丹克正在馬來西亞裝配約300 兆瓦的生產設施，并計劃于2014年上半年提升產能。

卡姆丹克主席張屹先生表示，“根據我們主要客戶的反饋，以我們‘超級單晶芯片’所制造的太陽能電池的轉換率已經超過24%。該等芯片厚度目前減至150 微米以下。我們預期‘超級單晶芯片’的規格及成本競爭力將于未來數年得以進一步提高。”

他還指出，“年內，組件及總體系統成本進一步下降，加速業內市電同價的進程，亦使安裝光伏系統更加經濟實惠。由于市場用戶量及用戶類別增加，太陽能成本現低于用戶支付費率。我們相信太陽能成本較低將推動采用太陽能及長期市場增長。雖然中國、日本及美國是太陽能需求增長最強勁的終端市場，但我們看到，澳大利亞、非洲、東南亞及中東等新興市場的光伏產品應用升溫及整體規劃升級。”